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　　導熱矽脂在功率模塊冷卻係統中的作用　　在功率模塊的冷卻係統中，芯片是熱源，熱量通過多層不同材料的冷卻液導出係統，每層材料的導熱係數不同。功率模塊基板和散熱器多采用銅、鋁等金屬材料，銅的導熱係數約為390W/(m·k)。鋁的導熱係數約為

　　導熱墊片，用於填充發熱器件與散熱片或金屬底座之間的氣隙。它們的柔韌性和彈性使得覆蓋非常不平坦的表麵成為可能。熱量從隔離裝置或整個PCB傳導至金屬外殼或擴散板，從而可以提高發熱電子元件的效率和使用壽命。　　在墊片的使用中，壓力和溫度是相互

導熱矽脂的正確使用方法你用對了幾點？今天小編就導熱矽脂的正確使用方法需要注意的幾個要點做了一個總結，供各位參考。導熱矽脂有很多種不同的叫法，如：散熱矽矽、導熱膏、散熱膏等，其實他們的真麵目就是導熱矽脂，隻是叫法有出入而已。導熱矽脂是一種高導